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簡要描述:2.5Gbps 1310nm DFB TO 產(chǎn)品應用于光通信 商溫/工溫該產(chǎn)品采用TO-56封裝
產(chǎn)品分類
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2.5Gbps 1310nm DFB TO
額定極限值:儲存溫度 -40-85攝氏度
工作溫度-20-85攝氏度
反向電壓;2伏
正向電流:100毫安
PD正向電流:10毫安
PD反向電壓:2伏
光電特性:正向電壓:1.6伏
斜效率:0.3mW/mA
邊模抑制比:35dB
峰值波長:1300 1310 1320nm
2.5Gbps 1310nm DFB TO采用TO-56封裝(4針) 采用*的技術,工藝精細,產(chǎn)品靈敏度高,單芯片整體設計,中心波長為1310nm,6.5mm焦距 2mm球鏡頭蓋,每一款產(chǎn)品都有相對應的測試報告,每一款產(chǎn)品都有專業(yè)的技術工程師指導。2.5Gbps 1310nm DFB TO該產(chǎn)品從愛爾蘭進口,擁有國外的*的技術,每一款產(chǎn)品都有相應的序列號,每一個產(chǎn)品的規(guī)格參數(shù)都不一樣,
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